半導體末端處理設備種類有哪些？-煙臺清潔能源檢測

煙臺清潔能源檢測介紹半導體末端處理設備主要包括以下幾種： 氧化/擴散爐（高溫爐）：用于硅片表面生長氧化層和進行熱工藝，如熱退火等。 光刻設備：用于將電路結構圖復制到硅片上的光刻膠上，方便之后進行刻蝕和離子注入。 圓晶級等離子活化系統：用于圓晶級鍵合前表面活化、光刻膠涂覆前表面活化、圓晶級封裝前表面預處理、圓晶表面較小缺陷去除以及表面有機殘留去除等。

 等離子體：用于去除半導體制造過程中產生的PFC溫室氣體和有毒有害氣體，如CF4、NF3、SF6、C2F6、CHF3、CH2F2等。 噴淋洗滌塔：用于去除半導體制造過程中產生的酸性和堿性氣體廢氣，如HCl、HF、NOx等。 沸石轉輪吸附濃縮裝置：用于去除半導體制造過程中產生的低濃度VOCs有機廢氣，如烴類化合物、苯系物等。 RTO蓄熱燃燒爐/催化燃燒裝置：用于去除半導體制造過程中產生的有機廢氣，如甲苯、二甲苯等。來自格林斯達環保集團

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